Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

회전식 히트 파이프의 성능에 대한 실험적 해석

고창석 ,  김효경

대한설비공학회 강연회 및 기타간행물

1984 .12

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

멀티칩 10W LED조명등의 방열

조영태 ,  마상동 ,  이충호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .04

Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Transfer for Paraffin Slurry Flow

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .09

파라핀 슬러리를 이용한 다칩모듈의 냉각특성 연구 ( Study on the Cooling Characteristics of Multichip Module Using Paraffin Study )

최민구 ,  조금남

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

THE THERMAL PERFORMANCE OF OPEN-TYPE TWO-PHASE LOOP THERMOSYPHONS FOR MULTICHIP MODULE

Won Tae Kim ,  Yoon Pyo Lee ,  Seong Young Yoon

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Transient Characteristics of a Two-Phase Thermosyphon Loop for Multichip Module

Sang-Sig Nam ,  Sung-Bong Choi ,  Jae-Hee Kim 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

1998 .06

Heat Transfer Analysis of Pipe Cooling for Mass Concrete

Chee Bu ,  m Shin ,  Eun Kyum Kim 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

고출력 멀티칩 LED 조명의 방열

조영태 ,  마상동

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

열전소자를 이용한 10W급 멀티칩 LED조명의 방열

조영태

한국생산제조학회지

2012 .02

파라핀 슬러리를 사용한 다칩모듈의 냉각특성 ( Cooling Characteristics of the Multichip Module Using Paraffin Slurry )

조금남 ,  최민구

대한기계학회 논문집 B권

1998 .06

[論文] 回轉式 히이트 파이프의 性能에 對한 實驗的 硏究

고창석 ,  김효경

설비저널

1985 .03

사각채널의 기하학적 형상에 따른 다칩모듈 냉각 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .11

전자부품 냉각용 Heat Pipe 냉각 특성 ( Cooling Characteristics of Heat Pipe for Electronic Cooling )

김광수 ,  김원태 ,  강수일 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01