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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1998.6
- 수록면
- 1,477 - 1,482 (6page)
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Experiments have been performed using water and PF-5060 to investigate heat transfer from an in-line 1 × 7 array of discrete heat sources for simulating multichip module which were flush mounted on the top wall of a horizontal, rectangular channel of aspect ration 0.2. The inlet temperature was 15 ℃ for all experiments, and the parameters were 10, 20, and 30 W/㎠ for heat flux of simulated VLSI chips and Reynolds numbers ranging from 3,000 to 14,000. The chip surface temperatures for water did not exceed 85℃ for all experiments, but those for PF-5060 extremely increased when the heat flux 20 W/㎠ and the Reynolds number 7,000. The local heat transfer coefficients for water reached to the uniform value approximately after the third row, and the con-elating equations were obtained. The heat transfer coefficients for PF-5060 were smaller than those for water, and the wall superheat became stable over an average velocity of 344 ㎜/sec. The apparent Fanning friction factors for rectangular channel were in good agreement within ±5 % with modified Blasius equation.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 장치 및 방법
3. 자료 처리 및 오차 해석
4. 실험 결과 및 고찰
5. 결론
후기
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