지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1997.11
- 수록면
- 560 - 563 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
1997
임피던스 정합을 이용한 MCM-L 고속신호선의 전기적 측정
이동욱
,
이재준
,
지용
대한전자공학회 학술대회
1997.11
학술대회자료
MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스, 커패시턴스 추출
이동욱
,
이재준
,
조정현
외 2명
대한전자공학회 학술대회
1997.11
학술대회자료
임피던스 정합을 이용한 MCM-L 고속신호선의 전기적 측정 ( Electrical Measurements of MCM-L High Speed Signal Lines by Using Impedance Matching )
이동욱
,
이재준
,
지용
대한전자공학회 학술대회
1997.11
학술대회자료
MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스 , 커패시턴스 추출 ( Extraction of Electrical Parameters of Inductances and Capacitances in Multichip Module-Laminated )
이동욱
,
이재준
,
조정현
외 2명
대한전자공학회 학술대회
1997.11
학술대회자료
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스, 커패시턴스 추출
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
-
멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )
대한기계학회지
1996 .10
-
평행결합 전송선에서의 인덕턴스 및 커패시턴스 행렬
한국통신학회 학술대회논문집
2004 .07
-
Electrical Design of Thin Film Multilayer ( TFML ) / Multichip Module ( MCM )
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
-
펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
-
펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석 ( Electrical PArameters and Their Characteristics Analysis of A Pentium Chip MCM-L Module )
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
-
Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water
KSME International Journal
1999 .05
-
LVDC 배전의 부하인덕턴스에 따른 전원 커패시턴스의 영향 검토
대한전기학회 학술대회 논문집
2020 .07
-
Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )
전자공학회논문지-A
1994 .12
-
유한요소법을 이용한 전기기기의 누설인덕턴스 계산
대한전기학회 학술대회 논문집
1995 .11
-
가변 분할을 적용한 유한 요소법에 의한 커패시턴스 추출
대한전자공학회 학술대회
2001 .06
-
MCM-L BGA 구조를 지닌 Pentium Processor 모듈의 열 분포 해석
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
-
MCM-L BGA 구조를 지닌 Pentium Processor 모듈의 열 분포 해석 ( Thermal Analysis of a Pentium Processor Module with Multichip Module-Laminated Ball Grid Array Structure )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
-
Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux
Heat Transfer Conference
1998 .08
-
Predicting the Significance of On-Chip Inductance Issues Based on Inductance Screening Results
전자공학회논문지-SD
2011 .03
-
전기 커패시턴스 단층촬영법을 위한 동적 영상기법
Proceedings of KIIT Conference
2017 .06
-
Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules
Heat Transfer Conference
1998 .08
-
APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES
KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference
1996 .10
-
Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module
KSME International Journal
2000 .03
-
복잡한 다층 VLSI 배선구조에서의 효율적인 신호 무결성 검증 방법
전자공학회논문지-SD
2002 .03
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0