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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.9
- 수록면
- 1,276 - 1,281 (6page)
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Compound semiconductors are the semiconductors composed of more than two chemical elements. Lithium Tantalate(LiTaO₃) wafer is used for several optical devices, especially surface acoustic wave(SAW) device. Because of the lithography in SAW device process, LiTaO₃ polishing is needed. In this paper, the commercial slurries(NALCO2371^(TM), ILD1300^(TM), ceria slurry) used for chemical mechanical polishing(CMP) were tested, and the most suitable slurry was selected by measuring material removal rate and average centerline roughness(Ra). From these result, it was proven that ILD1300^(TM) was the most suitable slurry for LiTaO₃ wafer CMP due to the chemical reaction between solution in slurry and material.
목차
Abstract
1. 서론
2. 화학기계적 연마
3. 실험장치 및 조건
4. 실험방법 및 결과
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (9)
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Semiconductor monthly, 1997, Korea, No.110, p. 72.
Tascu, S., Moretti, P., Kostriskii, S. and Jacquier, B., 2003, "Optical Near-Field Measurements of Guided Modes in Various Processed LiNbO3 and LiTaO3 Channel Waveguides," Optical Materials, Vol. 24, pp. 297~302.
Holm, A., Sturzer, Q., Xu, Y. and Weigel, R., 1996, "Investigation of Surface Acoustic Waves on LiNbO3, Quartz, and LiTaO3 by Laser Probing," Microelectric Engineering, Vol. 31, pp. 123~127.
Hyunseop Lee, Boumyoung Park, Gooyoun Kim, Hyoungjae Kim, Heondeok Seo and Haedo Jeong, 2004, "Effects of Friction Energy on Polishing Results in CMP Precess," Trans. of KSME A, Vol. 28, No. 11, pp. 1807~1812.
Li Shinhwa and Miller, Robert O., 2000, "Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing-Semiconductors and Semimetals," Academic press, pp. 139~153.
Tascu, S., Moretti, P., Kostriskii, S. and Jacquier, B., 2003, "Optical Near-Field Measurements of Guided Modes in Various Processed LiNbO3 and LiTaO3 Channel Waveguides," Optical Materials, Vol. 24, pp. 297~302.
Holm, A., Sturzer, Q., Xu, Y. and Weigel, R., 1996, "Investigation of Surface Acoustic Waves on LiNbO3, Quartz, and LiTaO3 by Laser Probing," Microelectric Engineering, Vol. 31, pp. 123~127.
Hyunseop Lee, Boumyoung Park, Gooyoun Kim, Hyoungjae Kim, Heondeok Seo and Haedo Jeong, 2004, "Effects of Friction Energy on Polishing Results in CMP Precess," Trans. of KSME A, Vol. 28, No. 11, pp. 1807~1812.
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