CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구

성인하 ,  양우열 ,  곽하슬로미

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

안준호 ,  유민종 ,  김형재 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정에서 웨이퍼에 작용하는 압력분포 해석

김기현 ,  오수익 ,  전병희

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구

박상현 ,  이종찬 ,  안범상

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

패턴 밀도에 따른 CMP 공정에 따른 연구

문원하 ,  이재경 ,  황호정

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분포에 관한 연구

김형재 ,  권대희 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .03

CMP 공정의 설비요소가 공정 결함에 미치는 영향

朴成祐 ,  丁韶暎 ,  朴昌準 외 5명

전기학회논문지 C

2002 .05

CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향

이종우 ,  이창석 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구

金東一 ,  許宗坤 ,  尹寬基 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .06

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구 ( Optimizations for Oxide CMP Processes )

김동일 ,  허종곤 ,  윤관기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .07

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

CMP공정에서의 종점 검출 기술 현황

김승우 ,  김기홍

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11