실험계획법을 적용한 웨이퍼 폴리싱의 최적 조건 선정에 관한 연구

원종구; 이정훈; 이정택; 이은상

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자료유형: 학술저널

저자정보: 원종구 이정훈 이정택 이은상

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.17 No.1

발행연도: 2008.2

수록면: 21 - 28 (8page)

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The final polishing process is based on slurry, pad, conditioner, equipment. Therefore, the concept of wafer final polishing is also necessary for repeatability of results between polished wafers. In this study, the machining conditions have a pressure, table speed, machining time and slurry ratio. This research investigated the surface characteristics that apply variable machining conditions and response surface methodology was used to obtain more flexible and optimumal condition base on Taguchi method. On the base of estimated response surface curvature from the equation and results of Taguchi method, combined design of experiment was considered to lead to optimumal condition. Finally, polished wafer was obtained mirror like surface.

#Si-Wafer(실리콘 웨이퍼) #Wafer Polishing(웨이퍼 폴리싱) #Surface Roughness(표면거칠기) #Machining Condition (가공조건) #Taguchi Method(다구찌 계획법) #Respond Surface Method(반응표면계획법)

참고문헌 (6)

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1. [학술지(정기간행물)] - Pei Z. J. / 2002 / A study on surface grinding of 300 mm silicon wafers / International Journal of Machine Tools & Manufacture 42 : 385 ~ 393

2. [학술대회논문] - Lee J. T. / 2006 / The study on the performance evaluation of 12 inch wafer polishing system / KSME 2006 Spring Annual Meeting : 281 ~

3. [학술대회논문] - Kwon D. H. / / A study on the decay of friction force during CMP / Spring Conference of the Korean Society of Precision Engineering : 972 ~ 975

4. [학술대회논문] - Lim H. S. / 2002 / Optimization of ceramic grinding by Applying Taguchi Method / Autumn Conference of the Korean Society of Precision Engineering : 155 ~ 159

5. [학술대회논문] - Won J. K. / 2006 / The study on the optimum Machining characteristic of 12 inch wafer polishing / KSME 2006 Spring Annual Meeting : 282 ~

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