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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.11
- 수록면
- 1,111 - 1,116 (6page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
2009
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In recent years, developments in the semiconductor and electronic industries have brought a rapid increase in the use of silicon wafer. For further improvement of the ultra precision surface and flatness of Si wafer necessary to high density ULSI, it is known that final polishing is very important.
Polishing one of the important methods in manufacturing of Si wafers and in thinning of completed device wafers.
This paper study on the surface characteristic of wafer according to processing condition, which have major influence on the abrasion and surface, were adapted to polishing pressure, machining speed, and the slurry mix ratio etc. the optimum condition is selected by ultra precision Si wafer polishing using load cell and infrared temperature sensor. It is important to evaluate each machining factor, use a data through each sensor. That surface and pad characteristic according to processing condition is selected to use a result data that measure a pressure, machining speed, and the processing time. And optimum condition is selected by this result. By using optimum condition, it achieve a ultra precision mirror like surface.
Polishing one of the important methods in manufacturing of Si wafers and in thinning of completed device wafers.
This paper study on the surface characteristic of wafer according to processing condition, which have major influence on the abrasion and surface, were adapted to polishing pressure, machining speed, and the slurry mix ratio etc. the optimum condition is selected by ultra precision Si wafer polishing using load cell and infrared temperature sensor. It is important to evaluate each machining factor, use a data through each sensor. That surface and pad characteristic according to processing condition is selected to use a result data that measure a pressure, machining speed, and the processing time. And optimum condition is selected by this result. By using optimum condition, it achieve a ultra precision mirror like surface.
목차
Abstract
1. 서론
2. 기본이론
3. 실험장치 및 조건
4. 실험 결과
5. 결론
참고문헌
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