Bosch 공정에서 Si 식각속도와 식각프로파일에 대한 Ar 첨가의 영향

지정민 ,  조성운 ,  김창구

화학공학

2013 .01

적응형 보쉬공정(Adaptive Bosch Process)을 이용한 식각된 바닥면 연구

이승용 ,  양승국 ,  김한형 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2007 .07

적응형 보쉬공정(Adaptive Bosch Process)을 이용한 식각된 바닥면 연구

이승용 ,  양승국 ,  김한형 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2007 .07

Optimized Process Analysis of SiO₂ etch using CFD Simulation

Han-Bit Kim ,  Tae-Ho shin ,  Byeong-Gwan ji 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2017 .01

Removal of Scallops Formed During Deep Via Etching for 3D Interconnects

Yeongdae Lim ,  Won Jong Yoo

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Enhanced-Inductively Coupled Plasma (E-ICP)를 이용한 Silylated photoresist 식각공정개발

박세근 ,  이종근 ,  조수범 외 3명

전기전자재료학회논문지

2002 .01

ICP 식각 시스템에 의한 초전도 스트립 라인의 임계 특성 분석

고석철 ,  한병성 ,  최효상 외 2명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Roles of SF₆, O₂ and Ar in deep silicon via hole etching

Yeong Dae Lim ,  Seung Hwan Lee ,  Won Jong Yoo 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

범용성 유도결합 플라즈마 식각장비를 이용한 깊은 실리콘 식각

오범환 ,  박세근 ,  조수범

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon 의 Deep Groove Etching ( Deep Groove Etching of Silicon by Reactive Ion Etching )

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon의 Deep Groove Etching

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .06

Optimization of Etching Profile in Deep-Reactive-Ion Etching for MEMS Processes of Sensors

양정모 ,  김희연 ,  박재홍

센서학회지

2015 .01

MEMS 적용을 위한 Thermal CVD 방법에 의해 증착한 SiC막의 반응성 이온 Etching 특성 평가

최기용 ,  최덕균 ,  박지연 외 1명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Lead-Frame 에칭공정에서 몬테카를로 시뮬레이션을 이용한 에칭특성 예측

정흥철 ,  최경민 ,  김덕줄

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2006 .01

통계적 기법을 이용한 에칭공정의 시뮬레이션

정흥철 ,  정지원 ,  최경민 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .11

C₄F₈/O₂ 공정기체와 E-ICP를 이용한 산화막 식각

송호영 ,  조수범 ,  이종근 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2001 .06

ICP Etching of RuO2 Thin films

이종근 ,  정형섭 ,  박세근 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

미세 가공 시스템에서 분무특성이 에칭특성에 미치는 영향에 관한 연구

정지원 ,  김덕줄

대한기계학회 논문집 B권

2004 .01