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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2007년도 하계종합학술대회 논문집Ⅱ(반도체/컴퓨터/시스템 및 제어) 제30권 제1호
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    We do not use dedicated Bosch process equipment of high cost, it is uses Bosch process that fit existent ICP(Inductively Coupled Plasma) equipment. Bosch process which is method of deep silicon etching is connected repeatedly in using SF? Plasma for etching process and using C₄F? Plasma the deposition process. However, between etching bottom layer and side wall not verticality and curved layer is formed. It is used about this curved layer phenomenon. because of considering gas fraction, tempe ... 전체 초록 보기

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