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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제4호
발행연도
2004.1
수록면
61 - 67 (7page)

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알루미늄 유전체의 표면적 증가에 의한 정전용량 값을 증가시키기 위하여, 1M의 염산 에칭용액에 첨가제를 사용했을 때 나타나는 알루미늄 표면의 에칭특성의 변화를 조사하였다. 에칭액으로서 염산을 사용한 경우 알루미늄 표면에서 생성되는 에치피트의 형상과 단위 면적당 생성밀도가 균일하지 못하였다. 염산용액에 에틸렌글리콜이 첨가된 혼합용액에서 에칭을 실시 했을 경우, 알루미늄 기지 표면에 미세하고 균일한 에치피트가 형성되어 표면적 증가의 효과가 크게 나타났다. 에틸렌글리콜이 첨가된 에칭액에서 제조된 유전체는 표면적 증가에 의한 효과로 높은 정전용량 값을 나타냈다.
#Alumina #Capacitance #Impedance #Aluminum capacitors #Etching

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참고문헌 (10)

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/ 1980 / The function of the repassivation process in the inhibition of pitting corrosion on aluminium 20 : 631 ~ google schola / 1981 / A method for estimating size distribution of etch tunnels in DC-etched Al foil 128 : 82 ~ google schola / 1986 / Faradaic impedances as connections of impedance elements 148 : 105 ~ google schola / 1987 / Thickness-dependent properties of amorphous anodic alumina films 134 : 1891 ~ google schola / 1988 / Growth rate of aluminum etch tunnels 135 : 2451 ~ google schola

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