Characterization of via etch by enhanced reactive ion etching

박치선

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박치선

저널정보: 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 한국결정성장학회지 제14권 제6호

발행연도: 2004.1

수록면: 236 - 243 (8page)

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The oxide etching process was characterized in a magnetically enhanced reactive ion etching (MERIE) reactor with a CHF3/CF4 gas chemistry. A statistical experimental design plus one center point was used to characterize relationships between process factors and etch response. The etch response modeled are etch rate, etch selectivity to TiN and uniformity. Etching uniformity was improved with increasing CF4 flow ratio, increasing source power, and increasing pressure depending on source power. Characterization of via etching in CHF3/CF4 MERIE using neural networks was successfully executed giving to highly valuable information about etching mechanism and optimum etching condition. It was found that etching uniformity was closely related to surface polymerization, DC bias, TiN and uniformity.

#Oxide etching #Uniformity #Via etching #Etching mechanism

참고문헌 (5)

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/ / An adaptive learning rate withlimited eror signals for training of multilayer percep-

/ 1991 / Etching issues at 0.35m and below : 119 ~

/ 1993 / Advantages of plasmaetch modeling using neural networks over statisticaltechniques : 103 ~

/ 2000 / Use ofneural networks to model low-temperature tungsten etchcharacteristics in high density SF6 plasma : 417 ~

/ 2001 / Modeling plasma equipment using neural networks 29 : 8 ~

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