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2.4GHz 무선랜 대역을 위한 Front End Module 구현
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
세라믹 VCO의 Block 특성 분석을 통한 주파수 튜닝
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Module of communication
한국디자인학회 국제초대전도록
2015 .05
열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
고전력 LED용 적층형 LTCC 패키징의 ZnO 조성 변화가 방열 특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
LTCC 기판의 일 방향 소결
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
국제물류환경과의 정합성 유지를 위한 국가표준포장모듈 연구
한국포장학회지
2009 .01
고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
잉크젯 프린팅 방식으로 형성된 구리 배선의 전기적 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
직물의 바이어스 방향 드레이핑 치수 변화를 반영한 바이어스 재단용 패턴 설계방법 개발
한국의류학회 학술발표논문집
2009 .01
태양전지 모듈의 신뢰성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Ultra-Wide-Band (UWB) Band-Pass-Filter for Wireless Applications from Silicon Integrated Passive Device (IPD) Technology
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
테이핑이 지구성 운동후 등속성 근력 발현에 미치는 영향
한국체육과학회지
2002 .08
배터리 모듈의 경량화 및 품질 향상을 위한 선택적 복합재료 패치에 관한 연구
Composites Research
2019 .01
PoP용 패시브 소자 임베디드 기판의 warpage 감소를 위한 파라메타설계에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
바이어스 각도에 따른 견직물의 역학적 특성 변화
한국의류학회지
2018 .01
UV 임프린트 공정을 이용한 평면 광회로 기반 형광 산소 센서 프로브 모듈 제작
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
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