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고전력 LED용 적층형 LTCC 패키징의 ZnO 조성 변화가 방열 특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
2.4GHz 무선랜 대역을 위한 Front End Module 구현
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Factors in forming a junction by glass infiltration between different materials for a LTCC application
Journal of Ceramic Processing Research
2010 .01
LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
LTCC 기판의 일 방향 소결
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
마이크로파 소결법을 이용한 LTCC 기판 Post 전극 형성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
저온동시소성 유전체 재료용 인산염계 유리-BaO-Nd2O3-TiO2계 세라믹 복합체의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
고압 스프레이 코팅법에 의한 저온동시소성세라믹(LTCC) 유전체 층의 적층방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
λ/4 Hairpin 공진기를 이용한 2.4 GHz 대역 LTCC 대역통과 필터의 설계
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Effect of Glass Additions on the Adhesion and Electrical Conductivity of Photoimageable Silver Paste
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
중유전율 LTCC 기판용 CaZrO3-CaTiO3계 세라믹스의 저온소결 및 유전특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Study on the Nonlinear Characteristic Effects of Dielectric on Warpage of Flip Chip BGA Substrate
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Impact of Copper Densities of Substrate Layers on the Warpage of IC Packages
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Dual band Antenna Switch Module의 LTCC 공정변수에 따른 안정성 및 특성 개선에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Green Area
International Invitation Exhibition of Color Works
2016 .11
GREEN
International Invitation Exhibition of Color Works
2016 .11
Say "Green"
International Invitation Exhibition of Color Works
2016 .11
Ever Green
International Invitation Exhibition of Color Works
2016 .11
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