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마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
고전력 LED용 적층형 LTCC 패키징의 ZnO 조성 변화가 방열 특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
평행 결합선로를 이용한 광대역 180o Bit X-대역 위상 변이기의 설계
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
대역통과필터의 기울임에 따른 형광 이미징 시스템 특성 분석 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
다층 구조를 적용한 Dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
Fully Embedded 2.4GHz Compact Band Pass Filter into Multi-LayeredOrganic Packaging Substrate
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Factors in forming a junction by glass infiltration between different materials for a LTCC application
Journal of Ceramic Processing Research
2010 .01
LTCC 기판의 일 방향 소결
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
적층 복합재 판을 이용한 전자기파 흡수 구조체의 설계
Composites Research
2002 .01
캐비티 재질이 마이크로파 유전체 공진기의 Q값 측정에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
탄소나노섬유와 NiFe 분말을 함유한 단층형 전자기파 흡수체
Composites Research
2008 .01
Design and Fabrication of Stratified Microwave Absorbing Structure Consisted of Glass/Epoxy – Resistive Sheet – Foam
Composites Research
2014 .01
UV-C를 이용한 광촉매 필터 디자인에 관한 연구
한국결정성장학회지
2019 .01
Dual band Antenna Switch Module의 LTCC 공정변수에 따른 안정성 및 특성 개선에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
마이크로파 소결법을 이용한 LTCC 기판 Post 전극 형성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
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