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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
19 - 26 (8page)

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본 논문에서는 2.4GHz의 무선랜 대역에 사용하고 LTCC 다층 기술이 적용된 Front-end Module를 제작하였다. 제안된 FEM은 전력증폭기 IC, 스위치 IC와 LTCC 모듈로 구성하였다. LTCC 모 듈은 송신단은 출력 매칭회로(matching circuit)와 저역통과필터, 수신단은 대역통과필터로 구성하였다. 출력 매칭회로를 LTCC에서 구현하기 위해 PCB에서 구현한 출력 매칭회로의 매칭 파라미터를 이용하였 다. LTCC 기판의 특성은 유전율 9.0이다. 기판은 각 층의 두께가 30um인 그린시트를 총 26장을 사용하 였다. 패턴용 도체는 Ag 페이스트를 사용하였다. 모듈의 크기는 4.5 mm×3.2 mm×1.4 mm이다. 제작된 FEM은 21dB의 이득과 -31dBc(1st side lobe)와 -59dBc(2nd side lobe)의 ACPR, 그리고 23dBm의 P1dB 특성을 가짐을 확인하였다.
#Multilayer #LTCC #FEM #WLAN #front-end module #wireless

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참고문헌 (6)

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D.I. Amey / 1991 / Microwave properties of ceramic materials / IEEE Electronic Components and Techonology Conf. : 267 ~ 272 google schola Dongho Kim / 2007 / Design and Fabrication of Dual-BPF Using LTCC for WLAN Applications / International Technical Conference on Circuits/Systems,Computers and Communications google schola Jong In Ryu / 2007 / Implementation of a WLAN Front-End Module with a Power Amplifier / in Proceedings of the Asis Pacific Microwave Conf. google schola Rao R. Tummala / 2001 / Fundamentals of Micro -systems Packaging / McGraw-Hill google schola 김봉수 / 2006 / 고집적 송수신기를 위한 밀리미터파 LTCC Front-end 모듈 / 한국전자파학회 논문지 17 (10) : 967 ~ 973 google schola

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