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저자정보
오일권 (연세대학교 전기전자공학부) 윤창모 (연세대학교 전기전자공학부) 장진욱 (삼성전자 Test & Package Center) 김형준 (연세대학교 전기전자공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제26권 제8호
발행연도
2016.1
수록면
438 - 443 (6page)

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We developed an Al sputtering process by varying the plasma power, process temperature, and film thickness. We observed an increase of hillock distribution and average diameter with increasing plasma power, process temperature, and film thickness. Since the roughness of a film increases with the increase of the distribution and average size of hillocks, the control of hillock formation is a key factor in the reduction of Al corrosion. We observed the lowest hillock formation at 30 W and $100^{\circ}C$. This growth characteristic of sputtered Al thin films will be useful for the reduction of Al corrosion in the future of the electronic packaging field.
#Al thin films #sputtering #corrosion #process parameter #hillock distribution

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G. Harman / 2010 / Wirebonding in Microelectronics / McGraw Hill google schola X. J. Fan / 2010 / Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices / Springer google schola S. H. Ahn / 1996 / Proceedings of the 46th ECTC :107 google schola S. Kang / 1997 / J. Electron. Mater 26:805 google schola S. Hyun / 2003 / Appl. Phys. Lett 83:4411 google schola

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