지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Microstructure Evolution and Property of Spray-Formed Cu-10 wt% Fe Alloy During Cold Rolling
Metals and Materials International
2024 .08
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .08
Synthesis of Cu-Cu2S Hybrid Microplates and Their Photocatalytic Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
Electromagnetic Properties of Fe-30% Ni-5% Cu Thin Sheet
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Influence of Fe Addition on Microstructure and Properties of Cu-Ag Composite
Metals and Materials International
2017 .01
Microstructures and CO gas sensing properties of Cu-TiO2 powders prepared by the oxidation of mechanically synthesized Cu-TiN and Cu-TiH2 composites
Journal of Ceramic Processing Research
2016 .11
Fabrication of FeCuNi alloy by mechanical alloying followed by consolidation using high-pressure torsion
한국분말야금학회지
2020 .01
Cu-Cu Fin 히트파이프를 이용한 열교환기 환경 및 열성능 시험
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2024 .12
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
0