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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이세일 (원광대학교) 양종경 (원광대학교) 김성현 (원광대학교) 이승민 (금호전기) 박대희 (원광대학교)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제59권 제11호
발행연도
2010.11
수록면
2,038 - 2,042 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2010

FR4 PCB의 Via-hole이 LED 패키지에 미치는 열적 특성 분석
이세일 ,  이승민 ,  박대희 조명·전기설비학회논문지 2010.12 학술저널
PCB 재질 및 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 특성 분석
이세일 ,  양종경 ,  김성현 외 2명 전기학회논문지 2010.11 학술저널

2009

FR₄ PCB의 Via hole이 LED Package에 미치는 광학적, 전기적, 열적 특성 분석
이세일 ,  이승민 ,  양종경 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2009.11 학술대회자료
FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성 분석
이세일 ,  이승민 ,  양종경 외 2명 대한전기학회 학술대회 논문집 2009.07 학술대회자료

초록· 키워드

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In this paper, we confirmed the thermal & optical properties for improving the heat transfer coefficient by changing the via hole size and in FR4 PCB with the same area. Osram 1W power LED Package (Golden Dragon) was used and the K-factor which is relative constant between LED junction temperature and forward bias was measured with power source meter(KEITHLEY 2430) to measure the thermal resistance from PCB configuration. As results, thermal resistance in metal PCB came out to the lowest as 26 [℃/W] and thermal resistance in FR4 PCB without via-holes emerged as the highest as 69 [℃/W]. However thermal resistance of FR4 PCB could have decreased until 32 [℃/W] in 0.6 mm by using the via hole. Also, the luminous flux could have improved, too.
#LED #Junction Temperature #Thermal Resistance #PCB #Via-hole

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 사례연구 결과
4. 결론
감사의 글
참고문헌
저자소개

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - N. Holonyak Jr. / 1962 / / Appl. Phys. Lett 1 : 82 ~ 82 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Jianzheng Hu / 2008 / Electrical, optical and thermal degradation of high power GaN/InGaN light-emitting diodes / J. Phys. d:Appl. Phys. 41 google schola 3. [단행본] - 신무환 / 2009 / LED 패키징기술 입문 / 북스힐 : 283 ~ 283 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Aye Thida Aung / 2008 / Design and Evaluation of LCD Backlight Unit byLED Array Modules / Transactions on Electrical and Electronic Materials 9 (3) : 110 ~ 115 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 이승민 / 2010 / 75W급 LED 가로등 모듈의 방열판 최적화와 열특성 분석 / 전기학회논문지ABCD 59 (3) : 609 ~ 613 dbpia

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