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Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
STI-CMP공정에서 표면특성에 미치는 패턴구조 및 슬러리 종류의 효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .05
미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
THE CHARACTERIZATION OF SHALLOW TRENCH ISOLATION CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION(STI CMP) THROUGH THE ANALYSIS FOR RELATIONSHIP OF BETWEEN PATTERN AND NON-PATTERN WAFER
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구
전기학회논문지 C
2001 .09
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화
전기학회논문지 C
2002 .07
Dependence of Nanotopography Impact on Fumed Silica and Ceria Slurry Added with Surfactant for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회지
2006 .01
실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
New Additive Free High Selective slurry 기본 연마 특성소개
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
STI CMP용 가공종점 검출기술에서 나노 세리아 슬러리 특성이 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
Effect of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
Effect of slurries on the dishing of Shallow Trench Isolation structure during CMP process
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
전기전자재료학회논문지
2004 .01
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
전기전자재료학회논문지
2002 .01
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