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이용수
Abstract
1. 서론
2. 계산 방법
3. 계산 결과
4. 결론
5. 참고문헌
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SiH₄를 이용한 텅스텐의 화학증착시 압력증가가 증착에 미치는 영향
한국표면공학회지
1993 .02
SiH₄ 가스의 에너지 분포함수 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2000 .07
SiH4/H2 혼합기체를 multistep 방식으로 증착한 수소화된 실리콘 박막의 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SiH4 Soak의 영향
전기전자재료학회논문지
2003 .01
증착 압력이 a-Si:H막의 전도도와 광학적 특성에 미치는 영향
공업화학
1999 .01
SiH₄/H₂ 혼합기체를 Multistep 방식으로 증착한 수소화된 실리콘 박막의 특성 연구
전기학회논문지
2014 .02
SiH₄ 플라즈마중의 전자수송특성 해석
대한전기학회 학술대회 논문집
1998 .11
SiH4/NH3/N2 및 SiH4/NH3/Ar 유량비율이 PECVD SiNx : H 박막의 특성에 미치는 영향 ( Effect of Flow Rate Ratios of SiH4/NH3/N2 and SiH4/NH3/Ar on the Properties of PECVD SiNx : H Films )
전자공학회논문지
1988 .05
저압화학기상증착법에 의한 $Si_3N_4$ 내산화.내마모 코팅
한국재료학회지
1995 .01
H2 / SiH4 와 마이크로웨이브 출력에 따른 ECRPCVD A-Si : H 박막의 특성 ( The Characteristic of A-Si : H Films prepared by ECRPCVD As a Function of H2 / SiH4 and Microwave Power )
대한전자공학회 학술대회
1995 .11
H2 / SiH4 와 마이크로웨이브 출력에 따른 ECRPCVD A-Si:H 박막의 특성
대한전자공학회 학술대회
1995 .12
SiH₄-Ar혼합기체의 전자분포함수 해석
전기학회논문지 P
2004 .06
SiH₄+Ar혼합기체의 전자군 파라미터 해석
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .06
Contact Barrier metal용 LPCVD W막의 전기적 특성에 대한 $SiH_4/WF_6$비의 효과
한국재료학회지
1993 .01
SiH4 / WF6 변화에 따른 플라즈마 화학증착 텅스텐의 플라즈마 분광분석 ( II ) ( Plasma Emission Spectroscopy of Plasma Enhanced CVD-W Deposition with the Variations of SiH4 / WF6 Ratio )
대한전자공학회 학술대회
1990 .01
유체 시뮬레이션을 이용한 N₂/SiH₄/NH₃ 유도 결합형 플라즈마 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2016 .10
ATOMIC LAYER DEPOSITION OF Ti-Si-N THIN FILMS BY SEQUENTIAL INTRODUCTION OF $TiCl_4,{\;}SiH_4$ AND $NH_3$
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
$H_2O_2$와 $SiH_4$를 이용한 LPCVD 유동 산화막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
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