용융솔더를 이용한 TSV 필링 연구

고영기 ,  유세훈 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

TSV 내에 Cu 충전시 도금 조건에 따른 충전 상태

이순재 ,  노명훈 ,  기세호 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

전류밀도에 따른 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 솔더 범프의 단면 미세구조 측정

김상혁 ,  홍성기 ,  임현호 외 1명

한국표면공학회지

2015 .08

3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술

노명훈 ,  이준형 ,  김원중 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06

용융 솔더를 이용한 초고속, 저단가 TSV 충진

고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .06

TSV를 이용한 패키지에서 마이크로 비아 충진 재료에 대한 응력 및 피로해석

김경호 ,  좌성훈 ,  이혁 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구

진상현 ,  이진현 ,  유봉영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석

나현석 ,  김두환 ,  조경록

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향

고영기 ,  고용호 ,  방정환 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

TSV형성을 위한 복합솔더재료 및 용융충진에 관한 연구

고영기 ,  강명석 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석

나현석 ,  김두환 ,  김석만 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

3-D 패키지를 위한 TSV Cu-Ni 합금 충전 연구

김인락 ,  이영곤 ,  이왕구 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

전해도금법을 이용한 TSV(Through Silicon Via) wafer 상의 Sn-Cu 솔더 범프의 형성 및 특성

박상윤 ,  노명훈 ,  박준규 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

고속 용융 솔더 TSV 충진과 복합 충진 솔더의 제조

고영기 ,  강명석 ,  유세훈 외 1명

대한용접·접합학회지

2012 .06

레이저 드릴링을 이용한 TSV 형성 및 고속 Cu-filling

김정오 ,  신동식 ,  서정 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 표면에 유기첨가제가 미치는 영향

노명훈 ,  이순재 ,  정재필

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .05

자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층

이재학

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

3D Package 를 위한 액상솔더 TSV filling 과 저온솔더 본딩

고영기 ,  한민규 ,  유세훈 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05