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논문에서는 1:10으로 희석된 실리카 슬러리에 산화망간(MnO₂) 연마제를 첨가하여 재처리된 혼합연마제 슬러리(Mixed Abrasive Slurry; MAS)의 화학_기계적연마(CMP) 특성을 연구하였다. 최적의 연마 성능을 갖는 슬러리를 설계하기 위해서는 높은 연마율, 하부층에 대한 적절한 연마선택비, 연마 후의 낮은 표면결함, 슬러리의 안정성 등을 얻어야 한다. 산화망간이 첨가된 MAS의 연마 성능은 연마율 및 비균일도와 같은 CMP 성능, 입도 분석, 표면 형상에 대해 평가하였다. 실험결과, 높은 연마율과 낮은 비균일도 측면에서 볼 때 원액 실리카 슬러리와 대등한 슬러리 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 연구에서 제안하는 MnO₂-MAS를 사용하면 고가의 소모재인 슬러리를 절약하는데 매우 유용할 것이다.
목차
Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
References
참고문헌 (15)
참고문헌 신청
Y. J. Seo / 2001 / Optimization of Pre-Metal Dielectric(PMD)Materials / Journal of Materials Science: Materials in Electronics 12(9):551~554
William J. Patrick / 1991 / Application of Chemical Mechanical Polishing to the Fabrication of VLSI Circuit Interconnections / Journal of The Electrochemical Society 138(6):1778
W. S. Lee / 2001 / An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing(CMP)using different consumables / Journal of Materials Science : Materials in Electronics 12(1):63~68
W. Ong / 1993 / Characterization of Inter-Metal and Pre-Metal Dielectric Oxides for Chemical Mechanical Polishing Process Integration / VMIC Conference :197
Yasuo Kamigata / 2001 / Why abrasive free Cu slurry is promising? / MRS Proceedings 671:M1.3
William J. Patrick / 1991 / Application of Chemical Mechanical Polishing to the Fabrication of VLSI Circuit Interconnections / Journal of The Electrochemical Society 138(6):1778
W. S. Lee / 2001 / An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing(CMP)using different consumables / Journal of Materials Science : Materials in Electronics 12(1):63~68
W. Ong / 1993 / Characterization of Inter-Metal and Pre-Metal Dielectric Oxides for Chemical Mechanical Polishing Process Integration / VMIC Conference :197
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