CMP 공정에서 슬러리 분사 주입에 따른 슬러리 막 형성에 관한 연구

허성녕; 정선호; 정호경; 김민지; 정해도

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저자정보: 허성녕 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 정호경 (부산대학교) 김민지 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2021.11

수록면: 23 - 23 (1page)

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반도체의 집적도가 높아짐에 따라 반도체 공정에서 빈도가 커진 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정은 웨이퍼 표면과 패드가 접촉한 상태에서 접촉면의 미세한 틈 사이로 슬러리가 유입됨과 동시에 슬러리와 웨이퍼 간 화학적 반응과 웨이퍼, 패드, 슬러리의 상대운동에 따른 기계적 연마를 통해 평탄화가 진행된다. 실질적으로 미세틈 사이로 유입되는 슬러리가 CMP 에 영향을 주며, 여분의 슬러리 공급은 환경적으로 악영향을 미친다. 그에 따라 슬러리 사용량 감소를 위해 실 슬러리 유입량을 증가시키는 방법에 대한 선행연구가 진행되었다. 이에 본 연구에서는 분사 주입 방식을 바탕으로 슬러리의 막 형성 ... 전체 초록 보기

#CMP #Ultrasonic spray #Spray range #Slurry film #Wetting area

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