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김나연 (한양대학교) 김광래 (한양대학교) 정기석 (한양대학교)
저널정보
한국통신학회 한국통신학회 학술대회논문집 2022년도 한국통신학회 동계종합학술발표회 논문집
발행연도
2022.2
수록면
934 - 935 (2page)

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DRAM 공정 기술의 스케일링이 10nm 대로 진입함에 따라 인접한 DRAM 셀들 간의 전자기적 영향이 증가하며, 이로 인해 DRAM 의 신뢰성이 저하되고 있다. 이 신뢰성 저하의 대표적인 문제 중의 하나로, DRAM 의 뱅크 내의 같은 로우를 여러 번 집중적으로 액티베이트함에 따라 인접한 로우의 셀에 저장된 값이 의도치 않게 플립되는 현상인 로우 해머링(Row Hammerin^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11047761');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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