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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.22 No.3
발행연도
2022.6
수록면
133 - 138 (6page)
DOI
10.5573/JSTS.2022.22.3.133

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At 77 Kelvin, it was found that the weak cells with large gate-induced drain leakage current are quite localized in six weak rows out of the entire 524,288 rows of a 8 Gb DRAM chip. By replacing the six weak rows, the DRAM retention time was increased from 8 to 4096 seconds at 77 Kelvin. Because this retention time is over 64,000 times longer than the JEDEC retention-time specification of 0.064 seconds, the DRAM refresh power can be reduced to a negligible level at the data center. To achieve this, the DRAM controller was modified to find weak rows by using three different data patterns at power-on reset and a reserved row of DRAM is used when access to a weak row address occurs during the normal operation.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. MEASUREMENT OF RETENTION TIME AT ROOM TEMPERATURE AND 77 KELVIN
III. WEAK ROW REPLACEMENT
IV. MEASUREMENT RESULTS
V. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (7)

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